检测项目

表面质量检测：

• 粗糙度检测：Ra值≤3.2μm（参照ISO 4287）
• 缺陷评估：裂纹深度检出限0.1mm、气孔密度≤5个/cm²
• 氧化层分析：厚度公差±0.02mm

• 几何公差：直线度偏差±0.5mm/m、焊缝过渡角±1°（参照ASME B46.1）
• 堆积高度：公差±0.3mm、宽度一致性≥95%

• 拉伸试验：屈服强度Rp0.2≥355MPa、抗拉强度Rm≥490MPa（参照ASTM E8）
• 冲击韧性：夏比V型缺口冲击功≥27J（-20°C测试）
• 弯曲性能：弯曲角≥180°无裂纹

• 元素含量：碳当量CEV≤0.45%、硫含量≤0.015%（参照ISO 4948）
• 合金偏差：镍含量±0.05wt%、铬含量偏差±0.03wt%

• 晶粒度评级：ASTM E112标准≥5级
• 夹杂物分析：氧化物评级≤B1级（参照ISO 4967）
• 相变评估：马氏体含量≤10%

• 维氏硬度：基体HV200-250、热影响区HV300-350（参照ASTM E384）
• 硬度梯度：变化率≤50HV/mm

• 超声探伤：缺陷尺寸检出下限0.5mm（参照ISO 17640）
• 磁粉检测：裂纹长度检出限1mm
• 渗透检测：孔隙率≤2%

• 盐雾试验：耐蚀时间≥720h无红锈（参照ASTM B117）
• 电化学分析：腐蚀电位偏差±10mV

• 热裂敏感性：临界应变≥0.8%（参照ISO 17642）
• 冷裂指数：Pcm值≤0.25
• 焊缝成形性：润湿角≤30°

• 微孔洞分析：密度≤100个/mm²
• 微裂纹评估：长度≤50μm

检测范围

1. 碳素结构钢： 涵盖Q235B至Q345B牌号，重点检测堆边区硬度均匀性及表面裂纹倾向

2. 低合金高强度钢： 如Q460C至Q690D，侧重热影响区冲击韧性衰减及成分偏析

3. 奥氏体不锈钢： 304L至316L型，检测堆边区耐蚀性及晶间腐蚀敏感性

4. 双相不锈钢： 2205至2507牌号，焦点为铁素体-奥氏体相比例控制及应力腐蚀

5. 铝合金： 5083至6061系列，评估氧化膜完整性及焊接热裂纹风险

6. 铜合金： C11000至C70600，检测堆边区热导率变化及气孔缺陷

7. 镍基合金： Inconel 625至Hastelloy C276，重点为高温稳定性及σ相析出控制

8. 钛合金： Ti-6Al-4V至Ti-3Al-2.5V，侧重α-β相变检测及氢脆敏感性

9. 复合材料涂层钢： 镀锌板至铝硅涂层钢，检测堆边区结合强度及涂层剥落风险

10. 高温合金铸件： K418至GH4169，焦点为铸造缺陷修复区及热疲劳性能

检测方法

国际标准：

• ASTM E8/E8M-21 金属材料拉伸试验方法（应变速率控制0.005-0.1mm/mm·s）
• ISO 6507-1:2023 维氏硬度试验方法（负荷范围1-100kgf）
• ISO 17635:2022 无损检测通用规则（缺陷尺寸评定方法）
• ASTM G48-22 不锈钢点腐蚀试验（测试介质为6%FeCl3溶液）

• GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验（应变速率设定略低于ASTM，平均0.003mm/mm·s）
• GB/T 231.1-2018 金属布氏硬度试验（压头直径差异，GB用10mm球）
• GB/T 3323-2020 金属熔化焊对接接头射线检测（灵敏度要求高于ISO）
• GB/T 10125-2021 人造气氛腐蚀试验盐雾试验（盐溶液浓度5%NaCl，高于ASTM）

检测设备

1. 三坐标测量仪： ZEISS CONTURA G2（精度±1.5μm，量程700x900x600mm）

2. 表面粗糙度仪： MITUTOYO SJ-410（分辨率0.01μm，测量范围350μm）

3. 电子万能试验机： INSTRON 8862（载荷范围0.02-100kN，精度±0.5%）

4. 直读光谱仪： OBLF QSN750-II（元素检测限0.001%，波长范围120-800nm）

5. 金相显微镜： LEICA DM2700M（放大倍率50-1000x，CCD分辨率5MP）

6. 显微硬度计： SHIMADZU HMV-G21ST（负荷范围10-1000gf，精度±1%）

7. 超声波探伤仪： OLYMPUS EPOCH 650（频率范围0.5-20MHz，增益60dB）

8. 磁粉探伤设备： MAGNAFLUX Y8（磁场强度2400A/m，灵敏度1mm裂纹）

9. 盐雾试验箱： Q-FOG CCT1100（温度范围25-65°C，喷雾量1-2ml/80cm²·h）

10. 电化学工作站： GAMRY REFERENCE 3000（电位范围±10V，电流分辨率1pA）

11. 热模拟试验机： GLEEBLE 3800（加热速率100°C/s，变形量控制±0.01mm）

12. X射线衍射仪： BRUKER D8 ADVANCE（角度精度0.0001°，扫描速度0.1-10°/min）

13. 激光共焦显微镜： KEYENCE VK-X1000（Z轴分辨率1nm，扫描速度200μm/s）

14. 红外热像仪： FLIR T860（温度分辨率0.03°C，热灵敏度20mK）

15. 微观缺陷分析系统： HITACHI SU3500（放大倍率20-10000x，EDS元素分析）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。